一種2-3微米無針孔載體電解銅箔的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111455687.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113943954A 公開（公告）日 2022-01-18
申請公布號 CN113943954A 申請公布日 2022-01-18
分類號 C25D1/04（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 李永貞;周啟倫;馬秀玲;李梓銘;張有勇 申請（專利權(quán)）人 青海志青電解銅箔工程技術(shù)研究有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京天奇智新知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 李樹志;李雪慧
地址 810000青海省西寧市東川工業(yè)園城東區(qū)八一東路9號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及電解銅箔制造技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種2?3微米無針孔載體電解銅箔的制備方法。所述電解銅箔是以銅板作為載體，經(jīng)銅板處理、電解、水洗、鍍鋅、水洗、鈍化、烘干步驟制備得到，其中，所述銅板處理包括以下工藝流程：有機(jī)除油、酸洗、水洗、鍍鎳、水洗、一次浸鋅、水洗、二次浸鋅、水洗、予浸、閃鍍、水洗。使用上述方法制備的銅箔的技術(shù)指標(biāo)為：單位面積質(zhì)量17.8～26.7g/m2、銅箔與載體的分離力0.2±0.14N/mm、抗剝離強(qiáng)度≥0.8N/mm、抗拉強(qiáng)度≥340MPa、延伸率≥3％、針孔0個/m2。