金屬材料圖形化方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201710492345.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN107342220B 公開（公告）日 2019-07-02
申請(qǐng)公布號(hào) CN107342220B 申請(qǐng)公布日 2019-07-02
分類號(hào) H01L21/3205（2006.01）I; H01L21/321（2006.01）I; B82Y30/00（2011.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李陽; 陶國勝; 張成明; 劉曉佳 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 中航國際融資租賃有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京國昊天誠知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 云谷（固安）科技有限公司
地址 065500 河北省廊坊市固安縣新興產(chǎn)業(yè)示范區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)公開了一種金屬材料圖形化方法。該方法包括：在所提供的基板上依次生成金屬納米材料層和保護(hù)層，其中所述保護(hù)層的熱膨脹系數(shù)與所述基板的熱膨脹系數(shù)之差大于預(yù)設(shè)閾值；對(duì)所述保護(hù)層進(jìn)行圖形化處理，用于在所述保護(hù)層形成溝道；對(duì)保護(hù)層、金屬納米材料層以及基板進(jìn)行熱處理，用于通過保護(hù)層以及基板熱膨脹程度的不同，剝離所述溝道中的金屬納米材料。由于保護(hù)層的熱膨脹系數(shù)與基板的熱膨脹系數(shù)之差大于預(yù)設(shè)閾值，在如處理過程中，能夠通過保護(hù)層和基板的熱膨脹程度的不同，剝離溝道中的金屬納米材料，從而解決現(xiàn)有技術(shù)中的問題。