一種晶圓片盒
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021529683.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212967633U | 公開（公告）日 | 2021-04-13 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212967633U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-04-13 |
| 分類號(hào) | H01L21/673(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 胡明;高文麗;尚書麗;王虎;聶銘思;陳雷 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 武漢銳晶激光芯片技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京眾達(dá)德權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 詹守琴 |
| 地址 | 430000湖北省武漢市未來科技城A5北C1棟902室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種晶圓片盒，屬于半導(dǎo)體晶圓芯片制作技術(shù)領(lǐng)域。所述晶圓片盒包括：所述頂蓋可拆卸式地與所述底蓋連接；所述壓緊機(jī)構(gòu)包括：連接板及多于三個(gè)壓爪；所述連接板可設(shè)置在所述底蓋與所述頂蓋之間；多于三個(gè)所述壓爪的第一端與所述連接板固定連接；所述底蓋上固定設(shè)置有多于三個(gè)支撐塊，多于三個(gè)所述支撐塊與多于三個(gè)所述壓爪一一對(duì)應(yīng)；所述支撐塊上開設(shè)有安置槽，所述壓爪的第二端可壓入相對(duì)應(yīng)的所述安置槽內(nèi)。本實(shí)用新型晶圓片盒晶便于操作，可以將晶圓片鎖住在水平方向上的位置，從而使得開蓋操作轉(zhuǎn)移時(shí)，晶圓片不會(huì)發(fā)生滑動(dòng)。?? |
