一種仿生型花瓣閉合式萬能拷貝元器件引腳剪切設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210274430.7 申請日 -
公開（公告）號 CN114570860A 公開（公告）日 2022-06-03
申請公布號 CN114570860A 申請公布日 2022-06-03
分類號 B21F11/00（2006.01）I;B08B15/02（2006.01）I;F16F7/00（2006.01）I 分類 基本上無切削的金屬機械加工；金屬沖壓;
發(fā)明人 江沐風;吳登錢;肖蘇萍;萬云輝;吉云飛 申請（專利權(quán)）人 朗峰新材料啟東有限公司
代理機構(gòu) 北京博識智信專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 226000江蘇省南通市啟東市少直鎮(zhèn)工業(yè)園區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種仿生型花瓣閉合式萬能拷貝元器件引腳剪切設(shè)備，包括剪切主體、花瓣閉合式仿生型防迸濺剪切機構(gòu)、事先防范型薄膜式防護機構(gòu)裝置、多針貼合型形態(tài)切管式定位機構(gòu)和微調(diào)整移動機構(gòu)，所述花瓣閉合式仿生型防迸濺剪切機構(gòu)設(shè)于剪切主體上，所述事先防范型薄膜式防護機構(gòu)裝置設(shè)于剪切主體內(nèi)，所述多針貼合型形態(tài)切管式定位機構(gòu)設(shè)于剪切主體內(nèi)，所述微調(diào)整移動機構(gòu)設(shè)于剪切主體上。本發(fā)明屬于電子元器件加工用的引腳剪切技術(shù)領(lǐng)域，具體是指一種仿生型花瓣閉合式萬能拷貝元器件引腳剪切設(shè)備。