一種具有智能降溫冷卻裝置的電路板冷壓倉

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021855665.8 申請日 -
公開（公告）號 CN212677613U 公開（公告）日 2021-03-09
申請公布號 CN212677613U 申請公布日 2021-03-09
分類號 H05K7/20(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 張小偉;陳杰;李云萍;陳世金;孫正軍;葉藝雄;韓志偉 申請（專利權(quán)）人 博敏電子股份有限公司
代理機構(gòu) 廣州海心聯(lián)合專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 羅振國
地址 514000廣東省梅州市經(jīng)濟開發(fā)試驗區(qū)東升工業(yè)園B區(qū)博敏電子股份有限公司
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種具有智能降溫冷卻裝置的電路板冷壓倉；屬于電路板加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域；其技術(shù)要點包括冷卻倉、設(shè)置在冷卻倉底部的支架、設(shè)置在支架上的底板、設(shè)置在兩側(cè)底板的氣缸、設(shè)置在氣缸上的伸縮桿以及與伸縮桿相連接的壓板，所述冷卻倉側(cè)壁與氣缸中間設(shè)置有用于兩側(cè)吹風(fēng)冷卻的冷卻組件和用于固定冷卻組件的固定組件，所述冷卻組件電性連接有控制單元，控制單元電性連接有溫度探頭，工作時，溫度探頭位于底板上待冷卻的層疊電路板之間；本實用新型旨在提供一種能夠根據(jù)電路板溫度，實現(xiàn)不同的溫度時降溫快慢不同，能夠均勻有效吹風(fēng)冷卻，提高冷壓品質(zhì)和效率，改善冷壓效果的具有智能降溫冷卻裝置的電路板冷壓倉。??