一種具有智能降溫冷卻裝置的電路板冷壓倉(cāng)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202021855665.8 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN212677613U 公開(公告)日 2021-03-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN212677613U 申請(qǐng)公布日 2021-03-09
分類號(hào) H05K7/20(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 張小偉;陳杰;李云萍;陳世金;孫正軍;葉藝雄;韓志偉 申請(qǐng)(專利權(quán))人 博敏電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州海心聯(lián)合專利代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 羅振國(guó)
地址 514000廣東省梅州市經(jīng)濟(jì)開發(fā)試驗(yàn)區(qū)東升工業(yè)園B區(qū)博敏電子股份有限公司
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種具有智能降溫冷卻裝置的電路板冷壓倉(cāng);屬于電路板加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域;其技術(shù)要點(diǎn)包括冷卻倉(cāng)、設(shè)置在冷卻倉(cāng)底部的支架、設(shè)置在支架上的底板、設(shè)置在兩側(cè)底板的氣缸、設(shè)置在氣缸上的伸縮桿以及與伸縮桿相連接的壓板,所述冷卻倉(cāng)側(cè)壁與氣缸中間設(shè)置有用于兩側(cè)吹風(fēng)冷卻的冷卻組件和用于固定冷卻組件的固定組件,所述冷卻組件電性連接有控制單元,控制單元電性連接有溫度探頭,工作時(shí),溫度探頭位于底板上待冷卻的層疊電路板之間;本實(shí)用新型旨在提供一種能夠根據(jù)電路板溫度,實(shí)現(xiàn)不同的溫度時(shí)降溫快慢不同,能夠均勻有效吹風(fēng)冷卻,提高冷壓品質(zhì)和效率,改善冷壓效果的具有智能降溫冷卻裝置的電路板冷壓倉(cāng)。??