一種用于抑制印制電路板電鍍錫錫須生長的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910485248.4 申請日 -
公開（公告）號 CN110195244B 公開（公告）日 2021-04-20
申請公布號 CN110195244B 申請公布日 2021-04-20
分類號 C23C18/50(2006.01)I;H05K3/18(2006.01)I;C23C28/02(2006.01)I;C25D3/30(2006.01)I;C25D7/00(2006.01)I 分類 電解或電泳工藝；其所用設備〔4〕;
發(fā)明人 羅佳玉;張勝濤;陳世金;郭海亮;王旭;王守緒;韓志偉;徐緩 申請（專利權）人 博敏電子股份有限公司
代理機構 廣州海心聯(lián)合專利代理事務所（普通合伙） 代理人 黃為;馬赟齋
地址 514000廣東省梅州市經濟開發(fā)試驗區(qū)東升工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及印制電路板最外層銅線路表面處理工藝，具體公開了用于抑制印制電路板電鍍錫錫須生長的方法，包括以下步驟：(1)預處理：對印制電路板依次進行脫脂除油處理、酸洗以及微蝕處理；(2)化學鍍鎳磷合金：將經步驟(1)處理的印制電路板置于化學鍍鎳磷液中浸鍍，完成化學金屬共沉積；(3)電鍍錫：將經步驟(2)的印制電路板置于電鍍錫鍍液中浸鍍，完成電鍍錫。本發(fā)明還公開一種印制電路板，其包括覆銅基材以及錫層，所述覆銅基材與錫層之間具有抑制銅錫間化合物生長的鎳磷中間層，所述鎳磷中間層包覆所述覆銅基材。該方法在印制電路板銅表面鍍鎳磷合金，抑制成品中銅錫合金的生成，抑制錫須生長。??