一種HDI剛撓結(jié)合板油墨印刷載具的制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910491046.0 申請日 -
公開（公告）號 CN110099517B 公開（公告）日 2021-10-01
申請公布號 CN110099517B 申請公布日 2021-10-01
分類號 H05K3/00（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 潘宇翔;陳世金;韓志偉;徐緩;張勝濤;周國云;陳際達(dá) 申請（專利權(quán)）人 博敏電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州海心聯(lián)合專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 黃為;冼俊鵬
地址 514000廣東省梅州市經(jīng)濟(jì)開發(fā)試驗(yàn)區(qū)東升工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種HDI剛撓結(jié)合板油墨印刷載具的制作方法，屬于電路板技術(shù)領(lǐng)域，主要解決的是目前剛撓結(jié)合板油墨印刷載具制作效率低、成本高的技術(shù)問題，所述方法包括步驟如下，S1、在有銅基板上蝕刻得到與印刷油墨區(qū)域?qū)?yīng)的銅凸塊；S2、在所述銅凸塊頂部印刷粘結(jié)水膠，將無銅基板覆蓋在所述有銅基板上并使所述無銅基板與銅凸塊完全貼合粘緊；S3、在所述無銅基板切割（或電銑）出與印刷油墨區(qū)域?qū)?yīng)的基板凸塊得到所述載具。本發(fā)明能高效精確地制作出HDI剛撓結(jié)合板油墨印刷載具，制作成本低。