一種多層芯板靶標(biāo)制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910502852.3 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN110113899B 公開(kāi)（公告）日 2021-07-23
申請(qǐng)公布號(hào) CN110113899B 申請(qǐng)公布日 2021-07-23
分類號(hào) H05K3/46（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 常選委;陳世金;許偉廉;郭茂桂;李云萍;王守緒;陳苑明 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 博敏電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州海心聯(lián)合專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 黃為;冼俊鵬
地址 514000廣東省梅州市經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)試驗(yàn)區(qū)東升工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種多層芯板靶標(biāo)制作方法，屬于電路板技術(shù)領(lǐng)域，主要解決的是目前超高多層、超厚板X?RAY無(wú)法識(shí)別或識(shí)別偏位的技術(shù)問(wèn)題，所述方法包括步驟如下，S1、將多層芯板自上而下分成N組芯板；S2、在同一組芯板制作位置一致的對(duì)位靶標(biāo)且各組芯板之間的對(duì)位靶標(biāo)位置不同，相鄰兩組芯板的銜接處設(shè)有過(guò)渡靶標(biāo)；S3、在各層芯板與各組芯板對(duì)位靶標(biāo)對(duì)應(yīng)的位置進(jìn)行去除銅箔處理；S4、將各層芯板經(jīng)過(guò)線路圖形制作后進(jìn)行壓合；S5、對(duì)內(nèi)層各組芯板的對(duì)位靶標(biāo)進(jìn)行X?RAY打靶檢測(cè)。本發(fā)明能有效解決超高多層、超厚板X?RAY無(wú)法識(shí)別或識(shí)別偏位的問(wèn)題。