一種內(nèi)引線沉金加鍍金復(fù)合工藝的印制電路板的制作方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201710673779.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN107241874B | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-07-20 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN107241874B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-07-20 |
| 分類(lèi)號(hào) | H05K3/40 | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 陳世金;梁鴻飛;郭茂桂;韓志偉;陳苑明;周?chē)?guó)云;張勝濤 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 博敏電子股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州海心聯(lián)合專(zhuān)利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 黃為 |
| 地址 | 514021 廣東省梅州市經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)試驗(yàn)區(qū)東升工業(yè)園B區(qū) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提出了一種內(nèi)引線沉金加鍍金復(fù)合工藝的印制電路板的制作方法，具體包括以下步驟：內(nèi)引線、盲孔和通孔設(shè)計(jì)，電鍍填盲孔，阻焊后沉金，絲印選化抗鍍油墨并烘烤，鍍厚金處理，退去選化抗鍍油墨。本發(fā)明提供的內(nèi)引線沉金加鍍金復(fù)合工藝的印制電路板的制作方法只需要在沉金后貼一次干膜，省去了阻焊后貼干膜的操作，且無(wú)須擔(dān)心出現(xiàn)滲鍍引起的品質(zhì)異常，制作出的按鍵位PAD美觀、完整，較原來(lái)的制作流程大大縮短，制作良率大幅提升。 |
