一種電路板成品阻焊塞孔不良返工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710197329.5 申請日 -
公開（公告）號 CN108668440B 公開（公告）日 2021-02-26
申請公布號 CN108668440B 申請公布日 2021-02-26
分類號 H05K3/00(2006.01)I;H05K3/22(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李忠義;陳世金;常選委;劉躍輝;韓志偉;周國云;張勝濤 申請（專利權(quán)）人 博敏電子股份有限公司
代理機構(gòu) 惠州市超越知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 陶遠恒
地址 510000廣東省梅州市經(jīng)濟開發(fā)試驗區(qū)東升工業(yè)園B區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種電路板成品阻焊塞孔不良返工方法，包括以下步驟：a繪制菲林：依返工的線路板光繪出擋點網(wǎng)菲林，通過曬網(wǎng)將菲林圖形轉(zhuǎn)移到絲印網(wǎng)板上；b絲印：在線路板表面絲印油墨并確保過孔塞孔飽滿；c預(yù)烘烤：將完成絲印的線路板進行70?80℃烘烤持續(xù)35?45分鐘；d曝光：制作曝光尺對線路板非絲印面進行單面曝光；e顯影：將線路板置于顯影液中顯影；f烘干。本發(fā)明針對線路板阻焊塞孔不良的孔進行返工處理，操作步驟簡單，提升塞孔不良產(chǎn)品一次返工的合格率，降低報廢率，提高了生產(chǎn)效率。??