一種解決電磁屏蔽型剛撓結(jié)合板大批量生產(chǎn)的制作方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910961741.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN110691479B | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-05-04 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN110691479B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-05-04 |
| 分類號(hào) | H05K3/46;H05K3/28;H05K1/02 | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 潘宇翔;陳世金;韓志偉;徐緩;陳苑明;張勝濤;王守緒 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 博敏電子股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州海心聯(lián)合專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 黃為;冼俊鵬 |
| 地址 | 514000 廣東省梅州市經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)試驗(yàn)區(qū)東升工業(yè)園梅湖路280號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種解決電磁屏蔽型剛撓結(jié)合板大批量生產(chǎn)的制作方法，涉及電路板制造的技術(shù)領(lǐng)域，解決了保護(hù)膜難以從電磁波屏蔽膜上撕下的技術(shù)問(wèn)題。該方法包括撓性芯板制作步驟、低流動(dòng)半固化片制作步驟、剛性芯板制作步驟、疊層壓合成步驟和揭蓋步驟，所述剛性芯板制作步驟包括：在所述剛性芯板的揭蓋區(qū)上設(shè)置一保護(hù)膜；在所述疊層壓合成步驟，所述保護(hù)膜完全覆蓋撓性芯板上的電磁波屏蔽膜。本發(fā)明實(shí)用性強(qiáng)、生產(chǎn)高效、成本低下，在揭蓋時(shí)可輕易的與電磁波屏蔽膜進(jìn)行剝離，且在制作電磁屏蔽型剛撓接合板時(shí)可對(duì)電磁波屏蔽膜進(jìn)行有效的保護(hù)；還能適用于各種結(jié)構(gòu)的電磁波屏蔽膜類剛撓結(jié)合板進(jìn)行大批量生產(chǎn)。 |
