一種含有吡咯烷二硫代甲酸銨鹽的電鍍液添加劑及其應(yīng)用
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202011428382.X | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN112593262A | 公開（公告）日 | 2021-04-02 |
| 申請公布號 | CN112593262A | 申請公布日 | 2021-04-02 |
| 分類號 | C25D3/38(2006.01)I | 分類 | 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕; |
| 發(fā)明人 | 鄧智博;陳世金;張勝濤;陳際達(dá);梁鴻飛;韓志偉;徐緩 | 申請（專利權(quán)）人 | 博敏電子股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州海心聯(lián)合專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 黃為;馬赟齋 |
| 地址 | 514000廣東省梅州市經(jīng)濟(jì)開發(fā)試驗(yàn)區(qū)東升工業(yè)園梅湖路280號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及電鍍液領(lǐng)域，具體公開了一種含有吡咯烷二硫代甲酸銨鹽的電鍍液添加劑及其應(yīng)用。電鍍液添加劑中包括加速劑、抑制劑、氯離子和吡咯烷二硫代甲酸銨鹽。包含電鍍液添加劑的酸性鍍銅液中含有硫酸銅、硫酸、加速劑、抑制劑、氯離子和吡咯烷二硫代甲酸銨鹽。本發(fā)明將吡咯烷二硫代甲酸銨鹽作為電鍍液中填盲孔的整平劑使用；其優(yōu)點(diǎn)在于電鍍效率和填孔率高，面銅厚度薄。利用含該整平劑的酸性鍍液對盲孔進(jìn)行電鍍，平均填孔率>90％。本發(fā)明中采用的整平劑價(jià)格低廉，水溶性好，可靠性能強(qiáng)，所得鍍層光滑、細(xì)致、平整，經(jīng)過錫熱沖擊和冷熱循環(huán)測試未發(fā)現(xiàn)爆板、分層、孔壁分離等不良現(xiàn)象。?? |
