柔性線路板及其制備方法、裝置以及計算機設備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110443796.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113316309A 公開（公告）日 2021-08-27
申請公布號 CN113316309A 申請公布日 2021-08-27
分類號 H05K1/02（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I;H05K3/18（2006.01）I;H05K3/28（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 謝安;孫東亞;李月嬋;曹春燕;曹光;周健強;盧向軍;楊亮 申請（專利權）人 廈門弘信電子科技集團股份有限公司
代理機構 廈門福貝知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 陳遠洋
地址 361024福建省廈門市集美區(qū)理工路600號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種柔性線路板及其制備方法、裝置以及計算機設備。其中，所述柔性線路板包括：自下而上依次層疊設置的柔性基底層、復合型電介質層、金屬線路圖形層、電極層、阻焊層，和埋入該電極層中的線路，其中，該阻焊層上表面預留有預設數(shù)量的焊盤區(qū)，該金屬線路圖形層上可以包括自下而上依次層疊設置的金屬線路層和圖形層，該圖形層的材料可以為濕膜，和以線路圖形化之后的圖形層為掩膜對該金屬線路層進行刻蝕，形成與該圖形層對應的線路圖形相匹配的金屬線路圖形。通過上述方式，能夠實現(xiàn)提高柔性線路板的使用壽命。