卷對(duì)卷將銅箔蝕薄的方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110442273.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113316321A 公開（公告）日 2021-08-27
申請(qǐng)公布號(hào) CN113316321A 申請(qǐng)公布日 2021-08-27
分類號(hào) H05K3/00（2006.01）I;C23F1/18（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 謝安;孫東亞;楊亮;曹春燕;李月嬋;曹光;盧向軍;周健強(qiáng) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廈門弘信電子科技集團(tuán)股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廈門福貝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 陳遠(yuǎn)洋
地址 361024福建省廈門市集美區(qū)理工路600號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種卷對(duì)卷將銅箔蝕薄的方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備。其中，所述方法包括：將銅箔片以粘著方式貼附于基板之上，以形成正、背面的銅箔層，和對(duì)該銅箔層的正面四周進(jìn)行封膠保護(hù)，和在該經(jīng)封膠保護(hù)后的銅箔層上均勻噴灑預(yù)先配置的蝕刻液，以及基于該蝕刻液，采用卷對(duì)卷方式，將該均勻噴灑蝕刻液后的銅箔層蝕薄達(dá)到所需要的銅箔厚度。通過上述方式，能夠?qū)崿F(xiàn)在將銅箔層蝕薄達(dá)到所需要的銅箔厚度的過程中不會(huì)產(chǎn)生側(cè)蝕現(xiàn)象。