一種芯片封裝結構及芯片封裝結構陣列板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201820992946.4 申請日 -
公開（公告）號 CN208570590U 公開（公告）日 2019-03-01
申請公布號 CN208570590U 申請公布日 2019-03-01
分類號 H01L23/495（2006.01）I; H01L23/31（2006.01）I; H01L25/065（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 林峰; 李杰; 吳佳華 申請（專利權）人 深圳信煒生物識別科技有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 518055 廣東省深圳市南山區(qū)桃源街道塘嶺路1號金騏智谷大廈2104室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型適用于光學和電子技術領域，提供了一種芯片封裝結構，其包括：引線框架、集成電路裸片、導線及封裝體。所述引線框架包括位于中間位置的焊盤及圍繞所述焊盤分布的第一引線和第二引線。所述第一引線用于傳輸集成電路裸片的信號。所述第二引線空置或接地以提供靜電防護。所述第一引線對應焊盤的同一條側邊進行設置。所述第二引線對應焊盤上除了與第一引線相對的側邊以外的其他側邊進行設置。所述集成電路裸片設置在焊盤上并通過導線與所述第一引線連接，所述封裝體用于密封所述引線框架、集成電路裸片及導線。本實用新型還提供一種包括多個呈矩陣陣列式排布的所述芯片封裝結構的陣列板。