一種芯片封裝結(jié)構(gòu)、芯片功能模組及電子設(shè)備
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201820992407.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN208580735U | 公開(kāi)（公告）日 | 2019-03-05 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN208580735U | 申請(qǐng)公布日 | 2019-03-05 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L23/495（2006.01）I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 林峰; 李杰; 吳佳華 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 深圳信煒生物識(shí)別科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518055 廣東省深圳市南山區(qū)桃源街道塘嶺路1號(hào)金騏智谷大廈2104室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型適用于光學(xué)和電子技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括引線(xiàn)框架、集成電路裸片、導(dǎo)線(xiàn)及封裝體。所述引線(xiàn)框架包括位于中間位置的焊盤(pán)及圍繞所述焊盤(pán)分布的引線(xiàn)。所述引線(xiàn)框架定義出平行相對(duì)的第一表面及第二表面。所述集成電路裸片設(shè)置在第一表面上并通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)與引線(xiàn)連接。所述焊盤(pán)的第二表面邊緣上形成有限位結(jié)構(gòu)。所述限位結(jié)構(gòu)包括沿邊緣按預(yù)設(shè)間隔開(kāi)設(shè)的多個(gè)卡槽及在每個(gè)卡槽兩側(cè)形成的凸緣。所述卡槽在封裝后由封裝體填滿(mǎn)。所述凸緣處通過(guò)導(dǎo)電性粘合劑對(duì)外連接。所述封裝體用于密封所述引線(xiàn)框架、集成電路裸片及導(dǎo)線(xiàn)。本實(shí)用新型還提供一種包括該芯片封裝結(jié)構(gòu)的芯片功能模組及電子設(shè)備。 |
