封裝組件及顯示模組

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201890000011.1 申請日 -
公開（公告）號 CN209486695U 公開（公告）日 2019-10-11
申請公布號 CN209486695U 申請公布日 2019-10-11
分類號 G06K9/00;G06F3/041 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 李問杰 申請（專利權(quán)）人 深圳信煒生物識別科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 518055 廣東省深圳市南山區(qū)桃源街道塘嶺路1號金騏智谷大廈2104室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種封裝組件(200)以及顯示模組。該封裝組件(200)包括：封裝蓋板(21)，包括第一側(cè)(210)和第二側(cè)(211)，第一側(cè)(210)用于封裝一顯示組件(100)；感光層(22)，設(shè)置于封裝蓋板(21)的第二側(cè)(211)上，用于對上方來的光信號進行感測，并生成相應(yīng)的電信號。顯示模組包括該封裝組件(200)以及顯示組件(100)，封裝組件(200)用于封裝顯示組件(100)。