一種方形晶片真空涂膠機

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201720416666.4 申請日 -
公開（公告）號 CN206652675U 公開（公告）日 2017-11-21
申請公布號 CN206652675U 申請公布日 2017-11-21
分類號 B05C5/02(2006.01)I;B05C13/02(2006.01)I;B05C11/02(2006.01)I;B05C15/00(2006.01)I 分類 一般噴射或霧化；對表面涂覆液體或其他流體的一般方法〔2〕;
發(fā)明人 梁萬國;李廣偉;張新漢;陳懷熹;繆龍;馮新凱;鄒小林 申請（專利權(quán)）人 福建睿創(chuàng)光電科技有限公司
代理機構(gòu) 福州科揚專利事務所 代理人 福建中科晶創(chuàng)光電科技有限公司;福建睿創(chuàng)光電科技有限公司
地址 350100 福建省福州市閩侯縣上街鎮(zhèn)科技東路中科院海西研究院（中國科學院福建物質(zhì)結(jié)構(gòu)研究所）3號樓726室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種方形晶片真空涂膠機，包括座體、罩體、涂膠裝置和抽真空裝置；所述座體包括支撐臺、升降臺和設置在升降臺上可吸附晶片的轉(zhuǎn)盤；轉(zhuǎn)盤由一電機驅(qū)動轉(zhuǎn)動；所述罩體由一第一液壓驅(qū)動裝置驅(qū)動升降，罩體底部可與支撐臺密封配合；罩體上設置有進氣閥；所述涂膠裝置包括進膠管和設置在進膠管一端的出膠口；所述出膠口設置在罩體內(nèi)且位于轉(zhuǎn)盤中心上方；所述進膠管一端密封滑動穿入罩體內(nèi)，另一端連通一進膠裝置；所述抽真空裝置包括設置在罩體外的抽真空泵和抽真空管；抽真空管一端連接抽真空泵，另一端固定在罩體上且連通罩體內(nèi)空間；該方形晶片真空涂膠機可以排除空氣對晶片涂膠的影響，使方形晶片涂膠更均勻。