一種用于閃爍陶瓷材料加工的劃片機(jī)工裝夾具
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201922194195.9 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN211492298U | 公開(公告)日 | 2020-09-15 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN211492298U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-09-15 |
分類號(hào) | B28D1/22(2006.01)I;B28D7/04(2006.01)I | 分類 | - |
發(fā)明人 | 江亞林;秦海明;王新佳 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 寧波虔東科浩光電科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 廣州博士科創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 寧波虔東科浩光電科技有限公司 |
地址 | 315000浙江省寧波市鎮(zhèn)海區(qū)莊市街道中官西路1818號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種用于閃爍陶瓷材料加工的劃片機(jī)工裝夾具,包括定位機(jī)構(gòu)和固定機(jī)構(gòu);定位機(jī)構(gòu)包括基板,基板上設(shè)置多個(gè)與劃片機(jī)切割方向平行的定位凸起,閃爍陶瓷材料加工時(shí),將定位凸起卡設(shè)于閃爍陶瓷材料的晶粒縫隙內(nèi)進(jìn)行定位,固定機(jī)構(gòu)將材料可拆卸地固定在定位機(jī)構(gòu)上;定位凸起包括第一定位凸起、第二定位凸起和第三定位凸起,第一定位凸起通過晶粒縫隙的中線定位,第二定位凸起通過晶??p隙的第一側(cè)面定位,第三定位凸起通過晶粒縫隙的第二側(cè)面定位。本實(shí)用新型將閃爍陶瓷通過晶粒之間的縫隙安裝于夾具上,連接在一起的底部露于上方,切割時(shí)劃片機(jī)的切割深度淺,刀具損傷低;可一次在夾具上一次定位實(shí)現(xiàn)多個(gè)材料的切割,加工效率高。?? |
