LED封裝結(jié)構(gòu)以及顯示器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111025834.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113451282B 公開（公告）日 2021-11-09
申請公布號 CN113451282B 申請公布日 2021-11-09
分類號 H01L25/075（2006.01）I;H01L33/58（2010.01）I;H01L33/60（2010.01）I;H01L33/54（2010.01）I;G09F9/33（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 羅雪方;陳文娟;羅子杰 申請（專利權(quán)）人 羅化芯顯示科技開發(fā)（江蘇）有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 226000江蘇省南通市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)星湖大道1692號21（22）幢14100室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種LED封裝結(jié)構(gòu)以及顯示器，其包括：多個LED芯片，焊接于引線框上，且至少包括三個LED芯片；多個透明凸起部，設(shè)置于所述引線框上，且分別覆蓋于所述多個LED芯片上；所述多個透明凸起部分別包括一傾斜的第一頂面，該第一頂面與所述引線框具有銳角的夾角；反射層，披覆于所述多個透明凸起部的側(cè)表面，且露出所述第一頂面。其可以保證出光的準(zhǔn)直性，同時實現(xiàn)調(diào)整出光角度的目的。