LED芯片、LED顯示裝置及其制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111032682.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113471345B 公開（公告）日 2021-11-19
申請(qǐng)公布號(hào) CN113471345B 申請(qǐng)公布日 2021-11-19
分類號(hào) H01L33/38（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I;H01L27/15（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 羅雪方;陳文娟;羅子杰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 羅化芯顯示科技開發(fā)（江蘇）有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 226000江蘇省南通市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)星湖大道1692號(hào)21（22）幢14100室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種LED芯片、LED顯示裝置及其制造方法，本發(fā)明將LED芯片的第一金屬層形成于盲孔的底部，第二金屬層形成為環(huán)繞所述盲孔的環(huán)形結(jié)構(gòu)，這樣可以便于對(duì)準(zhǔn)驅(qū)動(dòng)襯底上的凸起部，可以容易形成對(duì)準(zhǔn)和接合，保證接合的可靠性。并且，與第二金屬層對(duì)應(yīng)的第二電極從平坦層的環(huán)形孔中延伸，且在環(huán)形孔中形成一環(huán)形容納槽，第二金屬層與第二電極通過第二焊料進(jìn)行接合時(shí)，第二焊料可以流入環(huán)形容納槽中，防止焊料溢出產(chǎn)生短路。