環(huán)己基LED封裝材料及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910535803.X 申請日 -
公開（公告）號 CN110218456A 公開（公告）日 2019-09-10
申請公布號 CN110218456A 申請公布日 2019-09-10
分類號 C08L83/07（2006.01）I; C08L83/05（2006.01）I; H01L33/56（2010.01）I 分類 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 易太生; 柯明新; 楊暉宇 申請（專利權(quán)）人 廣東信翼科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 廣東信翼科技有限公司;矽時代材料科技股份有限公司
地址 525000 廣東省茂名市茂名高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)恒基路139號5棟306-G2室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種環(huán)己基LED封裝材料，包含以下重量份的成分：含乙烯基和環(huán)己基的硅聚合物100份、含硅氫鍵和環(huán)己基的硅聚合物100～1000份。該材料為高折光指數(shù)(折光率≥1.51)的有機(jī)硅材料，具有高透明度、耐高溫黃變、及優(yōu)良的耐紫外老化等特點，是理想的LED封裝材料。同時，本發(fā)明還公開一種所述環(huán)己基LED封裝材料的制備方法。