光固化加成型有機聚硅氧烷組合物及其在LED元件封裝上的應(yīng)用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710084645.1 申請日 -
公開（公告）號 CN106832958A 公開（公告）日 2017-06-13
申請公布號 CN106832958A 申請公布日 2017-06-13
分類號 C08L83/07(2006.01)I;C08L83/05(2006.01)I;C08K5/5435(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I 分類 有機高分子化合物；其制備或化學加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 趙宇暉;康潤華;黃山;錢帆 申請（專利權(quán)）人 廣東信翼科技有限公司
代理機構(gòu) 廣州粵高專利商標代理有限公司 代理人 廣東信翼科技有限公司;江蘇矽時代材料科技有限公司
地址 525027 廣東省茂名市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管委會辦公樓303-C5室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種光固化加成型聚硅氧烷組合物，包括如下含重量份數(shù)計的組分：含烯基網(wǎng)狀或鏈狀聚硅氧烷?80~90份；含硅氫鍵的聚硅氧烷?8~19.5份；UV光引發(fā)催化劑?2~60?ppm份；光引發(fā)助劑?0.5~2份；阻聚劑?2~50ppm份。本發(fā)明采用了室溫光固化的方式對硅氧烷材料進行固化.?與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明不需要進行長時間高溫加熱，消除了傳統(tǒng)材料制備方式里加熱時間長，總反應(yīng)時間長的缺陷，并且可適用于低溫不耐熱的基材，從而節(jié)省了反應(yīng)時間和提高了反應(yīng)速率，降低了對不耐熱基材的傷害。