一種熱電器件與散熱片一體化的熱電組件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111283320.9 申請日 -
公開(公告)號 CN114156244A 公開(公告)日 2022-03-08
申請公布號 CN114156244A 申請公布日 2022-03-08
分類號 H01L23/367(2006.01)I;H01L35/02(2006.01)I;H01L35/32(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 韓文林;曹茜;張燕;趙彥才 申請(專利權(quán))人 金川集團銅業(yè)有限公司
代理機構(gòu) 中國有色金屬工業(yè)專利中心 代理人 范威
地址 737100甘肅省金昌市金川區(qū)建設(shè)路2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及熱電組件技術(shù)領(lǐng)域,提供一種熱電器件與散熱片一體化的熱電組件,包括第一陶瓷基板、第二陶瓷基板、熱電材料晶粒;所述第一陶瓷基板上焊接有第一導(dǎo)流片,所述第二陶瓷基板上焊接有第二導(dǎo)流片,所述熱電材料晶粒在一端焊接在所述第一導(dǎo)流片上、在另一端焊接在所述第二導(dǎo)流片上;所述第一陶瓷基板、第二陶瓷基板中至少有一個陶瓷基板為帶有鰭片的陶瓷基板,所述帶有鰭片的陶瓷基板包括一體成型的陶瓷基座與散熱鰭片。本發(fā)明能夠提高熱電組件的轉(zhuǎn)換效率,降低熱電組件的生產(chǎn)成本,并提升熱電組件的生產(chǎn)效率。