頂針工裝
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202022736160.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN216087014U | 公開(公告)日 | 2022-03-18 |
申請公布號(hào) | CN216087014U | 申請公布日 | 2022-03-18 |
分類號(hào) | H04R31/00(2006.01)I;H04R19/04(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I | 分類 | 電通信技術(shù); |
發(fā)明人 | 張加超;鹿煥偉 | 申請(專利權(quán))人 | 濰坊歌爾微電子有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京鴻元知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 張娓娓;袁文婷 |
地址 | 261031山東省濰坊市高新區(qū)新城街道蓉花社區(qū)蓉花路102號(hào)歌爾二期工業(yè)園10號(hào)樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型提供一種頂針工裝,包括四個(gè)相互對稱設(shè)置的頂針結(jié)構(gòu),所述頂針結(jié)構(gòu)包括頂針支撐體和設(shè)置在所述頂針支撐體上的頂針,其中,所述頂針支撐體為柱狀結(jié)構(gòu),所述頂針支撐體的橫截面為直角圓弧形,并且,四個(gè)所述頂針支撐體的橫截面的直角部分相鄰設(shè)置。利用本實(shí)用新型,能夠解決現(xiàn)有的頂針工裝不能穩(wěn)定頂起尺寸較小的MEMS芯片問題。 |
