一種傳感器封裝結(jié)構(gòu)及電子產(chǎn)品

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121679109.4 申請日 -
公開（公告）號 CN215299244U 公開（公告）日 2021-12-24
申請公布號 CN215299244U 申請公布日 2021-12-24
分類號 H01L25/065（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I;B81B7/00（2006.01）I;B81B7/02（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 于文秀;王新江;閆文明;田峻瑜;何錦有;方華斌 申請（專利權(quán)）人 濰坊歌爾微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 濰坊正信致遠(yuǎn)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 賈寶娟
地址 261031山東省濰坊市高新區(qū)新城街道蓉花社區(qū)蓉花路102號歌爾二期工業(yè)園10號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種傳感器封裝結(jié)構(gòu)及電子產(chǎn)品，傳感器封裝結(jié)構(gòu)包括基板、罩設(shè)在基板上的殼體及位于殼體內(nèi)的第一芯片；基板上成型有圍堰且圍堰位于殼體內(nèi)、用于限定填充膠覆蓋范圍；第一芯片倒裝焊接在圍堰內(nèi)的基板上、并通過錫球與基板電連接，第一芯片的側(cè)壁與圍堰的內(nèi)側(cè)壁抵接，第一芯片的底面、圍堰的內(nèi)側(cè)壁以及基板的上表面圍成一個灌膠腔，基板上設(shè)有與灌膠腔連通的灌膠口。電子產(chǎn)品包括產(chǎn)品主體和傳感器封裝結(jié)構(gòu)。本實用新型不僅能降低灌膠難度，還能提高產(chǎn)品的性能、良率及產(chǎn)品的穩(wěn)定可靠性。