一種傳感器封裝結(jié)構(gòu)及電子產(chǎn)品
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202121679109.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN215299244U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-12-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN215299244U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-12-24 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L25/065（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I;B81B7/00（2006.01）I;B81B7/02（2006.01）I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 于文秀;王新江;閆文明;田峻瑜;何錦有;方華斌 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 濰坊歌爾微電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 濰坊正信致遠(yuǎn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 賈寶娟 |
| 地址 | 261031山東省濰坊市高新區(qū)新城街道蓉花社區(qū)蓉花路102號(hào)歌爾二期工業(yè)園10號(hào)樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提供了一種傳感器封裝結(jié)構(gòu)及電子產(chǎn)品，傳感器封裝結(jié)構(gòu)包括基板、罩設(shè)在基板上的殼體及位于殼體內(nèi)的第一芯片；基板上成型有圍堰且圍堰位于殼體內(nèi)、用于限定填充膠覆蓋范圍；第一芯片倒裝焊接在圍堰內(nèi)的基板上、并通過(guò)錫球與基板電連接，第一芯片的側(cè)壁與圍堰的內(nèi)側(cè)壁抵接，第一芯片的底面、圍堰的內(nèi)側(cè)壁以及基板的上表面圍成一個(gè)灌膠腔，基板上設(shè)有與灌膠腔連通的灌膠口。電子產(chǎn)品包括產(chǎn)品主體和傳感器封裝結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型不僅能降低灌膠難度，還能提高產(chǎn)品的性能、良率及產(chǎn)品的穩(wěn)定可靠性。 |
