MIC和壓力傳感器的集成結(jié)構(gòu)與方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911283436.5 申請日 -
公開（公告）號 CN111107473B 公開（公告）日 2022-02-25
申請公布號 CN111107473B 申請公布日 2022-02-25
分類號 H04R9/06（2006.01）I;H04R9/02（2006.01）I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 徐香菊;付博 申請（專利權(quán)）人 濰坊歌爾微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京鴻元知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王守梅;袁文婷
地址 261031 山東省濰坊市高新區(qū)新城街道蓉花社區(qū)蓉花路102號歌爾二期工業(yè)園10號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種MIC和壓力傳感器的集成結(jié)構(gòu)與方法，涉及MEMS芯片技術(shù)領(lǐng)域；MIC和壓力傳感器的集成結(jié)構(gòu)包括基底，和設(shè)置在基底上的背腔，在背腔上方自下而上依次設(shè)置的第一膜、背極和第二膜；背腔與第一膜、背極和第二膜構(gòu)成封閉的腔體；其中，第一膜為壓力膜、第二膜為MIC膜；或者，第一膜為MIC膜、第二膜為壓力膜；在壓力膜與背極上對應(yīng)設(shè)置有壓力孔，在MIC膜上設(shè)置有泄氣孔。利用本發(fā)明，能夠有效提高M(jìn)EMS芯片的集成度。