芯片結(jié)構(gòu)和傳感器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010342064.5 申請日 -
公開（公告）號 CN111463175B 公開（公告）日 2022-03-22
申請公布號 CN111463175B 申請公布日 2022-03-22
分類號 H01L23/13（2006.01）I;H01L25/16（2006.01）I;H01L23/64（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 徐香菊;付博;方華斌 申請（專利權(quán)）人 濰坊歌爾微電子有限公司
代理機構(gòu) 深圳市世紀恒程知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 代理人 胡海國
地址 261000山東省濰坊市濰坊高新區(qū)新城街道蓉花社區(qū)蓉花路102號歌爾二期工業(yè)園10號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種芯片結(jié)構(gòu)和傳感器，所述芯片結(jié)構(gòu)包括：安裝座，具有安裝面，所述安裝座背向所述安裝面的一側(cè)凹設(shè)有凹槽；電容組件，設(shè)于所述安裝面，所述電容組件位于所述凹槽于所述安裝面的投影范圍內(nèi)；信號處理電路，所述信號處理電路與所述電容組件電連接。本發(fā)明旨在減小芯片結(jié)構(gòu)對封裝應(yīng)力的敏感度，從而降低芯片結(jié)構(gòu)的封裝難度。