一種降低非對稱剛撓板壓合翹曲的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010597873.0 申請日 -
公開（公告）號 CN111712068B 公開（公告）日 2021-09-14
申請公布號 CN111712068B 申請公布日 2021-09-14
分類號 H05K3/46 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李兆慰;關(guān)志峰;吉祥書;何家添;陳建賢 申請（專利權(quán)）人 珠海杰賽科技有限公司
代理機構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 代理人 盧澤明
地址 519170 廣東省珠海市斗門區(qū)乾務鎮(zhèn)富山工業(yè)園富山三路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及電路板制造技術(shù)領域，公開了一種降低非對稱剛撓板壓合翹曲的方法，包括以下步驟：提供撓性層與剛性層；提供金屬層、第一粘結(jié)材料層和第二粘結(jié)材料層，按照金屬層、第一粘結(jié)材料層、已制作第一電路圖形的撓性層、第二粘結(jié)材料層和已制作第二電路圖形的剛性層的順序進行疊板和壓合；壓合完成后，將剛性層外側(cè)的銅箔用干膜覆蓋，采用蝕刻工藝去除裸露的金屬層，之后去除干膜；去除金屬層與撓性層之間的第一粘結(jié)材料層。本方法在壓合時，在撓性層的外側(cè)增加一層第一粘結(jié)材料層，使撓性層一側(cè)的壓合疊構(gòu)盡量與剛性層保持一致，降低了壓合時兩側(cè)材料的熱膨脹系數(shù)的差異，解決了因兩側(cè)材料不一致而帶來的翹曲問題，達到了防止板翹的效果。