高厚徑比金屬化盲孔的加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110585320.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113347810A 公開（公告）日 2021-09-03
申請公布號 CN113347810A 申請公布日 2021-09-03
分類號 H05K3/46（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 徐夢云;關(guān)志鋒;李超謀;劉國漢;房鵬博 申請（專利權(quán)）人 珠海杰賽科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 盧澤明
地址 519170廣東省珠海市斗門區(qū)乾務(wù)鎮(zhèn)富山工業(yè)園富山三路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及線路板制造領(lǐng)域，公開了一種高厚徑比金屬化盲孔的加工方法，本加工方法先在內(nèi)層板上鉆出盲孔，在盲孔內(nèi)只鍍孔銅進(jìn)行加工，在壓合流程之前，進(jìn)行鍍金處理保護(hù)孔銅，在制作通孔的過程中，盲孔內(nèi)將會被再次鍍上銅層和錫層，為保證盲孔的孔徑合格，需要在后續(xù)的第一堿性蝕刻和第二堿性蝕刻的過程中除去金層上的銅層和錫層，在軟金的保護(hù)下，初始時在盲孔內(nèi)鍍上的孔銅將不會被蝕刻掉，此外，在壓合流程之前，對盲孔阻焊塞孔，防止壓合時孔內(nèi)溢膠，將內(nèi)層板和外層板壓合之后，再將孔內(nèi)阻焊去除，從而完成金屬化盲孔的加工，保證金屬化盲孔合格，且金屬化盲孔具有較好的尺寸一致性，能夠滿足客戶的要求。