高厚徑比金屬化盲孔的加工方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110585320.8 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN113347810A | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-09-03 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN113347810A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-09-03 |
分類號(hào) | H05K3/46(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 徐夢(mèng)云;關(guān)志鋒;李超謀;劉國(guó)漢;房鵬博 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 珠海杰賽科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 盧澤明 |
地址 | 519170廣東省珠海市斗門(mén)區(qū)乾務(wù)鎮(zhèn)富山工業(yè)園富山三路1號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及線路板制造領(lǐng)域,公開(kāi)了一種高厚徑比金屬化盲孔的加工方法,本加工方法先在內(nèi)層板上鉆出盲孔,在盲孔內(nèi)只鍍孔銅進(jìn)行加工,在壓合流程之前,進(jìn)行鍍金處理保護(hù)孔銅,在制作通孔的過(guò)程中,盲孔內(nèi)將會(huì)被再次鍍上銅層和錫層,為保證盲孔的孔徑合格,需要在后續(xù)的第一堿性蝕刻和第二堿性蝕刻的過(guò)程中除去金層上的銅層和錫層,在軟金的保護(hù)下,初始時(shí)在盲孔內(nèi)鍍上的孔銅將不會(huì)被蝕刻掉,此外,在壓合流程之前,對(duì)盲孔阻焊塞孔,防止壓合時(shí)孔內(nèi)溢膠,將內(nèi)層板和外層板壓合之后,再將孔內(nèi)阻焊去除,從而完成金屬化盲孔的加工,保證金屬化盲孔合格,且金屬化盲孔具有較好的尺寸一致性,能夠滿足客戶的要求。 |
