一種增加LED芯片周長的裝置及方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310653368.3 申請日 -
公開（公告）號 CN104701258B 公開（公告）日 2018-03-02
申請公布號 CN104701258B 申請公布日 2018-03-02
分類號 H01L21/82 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 楊杰;朱秀山;陳朋;朱廣敏;齊勝利;郝茂盛 申請（專利權(quán)）人 上海藍(lán)光科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海光華專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 李儀萍
地址 201210 上海市浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)芳春路400號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種增加LED芯片周長的裝置及方法，所述裝置至少包括：用于發(fā)射激光的激光器以及與所述激光配合的調(diào)節(jié)裝置；所述調(diào)節(jié)裝置包括與電源裝置連接的馬達(dá)、與所述馬達(dá)連接的激光擋板以及設(shè)置于所述激光擋板上以其連接處為圓心、呈圓周分布的若干激光通過孔；所述激光通過該激光通過孔后切割芯片。本發(fā)明提供的裝置可以得到點(diǎn)狀切割的效果。從而使得LED芯片周邊形成類似鋸齒狀，增加了LED芯片周長。