一種基于納米線交叉互聯(lián)的納米線器件制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201110144804.5 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN102259833A | 公開(公告)日 | 2011-11-30 |
申請公布號 | CN102259833A | 申請公布日 | 2011-11-30 |
分類號 | B82B3/00(2006.01)I;B82B1/00(2006.01)I;B82Y40/00(2011.01)I | 分類 | 超微技術〔7〕; |
發(fā)明人 | 黃輝;渠波 | 申請(專利權)人 | 深圳感圣科技有限公司 |
代理機構 | - | 代理人 | - |
地址 | 116024 遼寧省大連市甘井子區(qū)凌工路2號理工大學創(chuàng)新園大廈A328 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供一種基于納米線交叉互聯(lián)的納米線器件制備方法,本發(fā)明的特征是:在半導體襯底上通過刻蝕形成臺面結構,以臺面底部作為基底生長具有“芯-包層”器件結構的納米線,納米線的包層與臺面?zhèn)缺诘碾娺B接通過后續(xù)生長的納米線實現(xiàn);其中后續(xù)生長的納米線,是以臺面的側壁或以“芯-包層”納米線的側壁作為生長的基底,側向生長從而實現(xiàn)納米線器件的包層與臺面?zhèn)缺谥g的電連接。該方法無需采用精細昂貴的電子束光刻工藝、也無需移動和操控納米線,具有工藝簡單、適合規(guī)模化制備的特點。 |
