晶體諧振器與控制電路的集成結(jié)構(gòu)及其集成方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811643179.7 申請日 -
公開（公告）號 CN111384918B 公開（公告）日 2022-04-26
申請公布號 CN111384918B 申請公布日 2022-04-26
分類號 H03H9/205（2006.01）I;H03H3/02（2006.01）I 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 秦曉珊 申請（專利權(quán)）人 中芯集成電路（寧波）有限公司上海分公司
代理機構(gòu) 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 曹廷廷
地址 201210上海市浦東新區(qū)中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)蔡倫路85弄95號1幢3樓C區(qū)309
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種晶體諧振器與控制電路的集成結(jié)構(gòu)及其集成方法。通過在形成有控制電路的器件晶圓中形成下空腔以及在基板中形成上空腔，并利用鍵合工藝使器件晶圓和基板鍵合，以將壓電諧振片夾持在器件晶圓和基板之間，從而實現(xiàn)晶體諧振器和控制電路的集成設(shè)置。并且，還可將半導體芯片進一步鍵合至同一器件晶圓上，有利于進一步提高晶體諧振器的集成度，并實現(xiàn)片上調(diào)制晶體諧振器的參數(shù)。相比于傳統(tǒng)的晶體諧振器，本發(fā)明中的晶體諧振器具備更小的尺寸，有利于降低晶體諧振器的功耗，以及本發(fā)明中的晶體諧振器也更易于與其他半導體元器件集成，從而能夠提高器件的集成度。