半導(dǎo)體基板及其制造方法和半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)及其制造方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202011191913.8 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN114446936A | 公開(公告)日 | 2022-05-06 |
申請公布號 | CN114446936A | 申請公布日 | 2022-05-06 |
分類號 | H01L23/60(2006.01)I;H01L27/12(2006.01)I;H01L21/84(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 黃河;汪新學(xué);徐海瑛;王敬平 | 申請(專利權(quán))人 | 中芯集成電路(寧波)有限公司上海分公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京思創(chuàng)大成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 張立君 |
地址 | 201210上海市浦東新區(qū)中國(上海)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)蔡倫路85弄95號1幢3樓C區(qū)309 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供了一種半導(dǎo)體基板及其制造方法和半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)及其制造方法,其中,半導(dǎo)體基板從下至上包括:疊置的襯底層、絕緣層和半導(dǎo)體層;所述絕緣層和所述半導(dǎo)體層在所述襯底層表面方向上的投影位于所述襯底層的邊界內(nèi);靜電環(huán),環(huán)繞于所述絕緣層和所述半導(dǎo)體層的外周,且所述靜電環(huán)的內(nèi)側(cè)壁與所述半導(dǎo)體層的外側(cè)壁相接,所述靜電環(huán)的底部延伸至所述襯底層;所述半導(dǎo)體基板包括器件區(qū)和非器件區(qū),所述靜電環(huán)設(shè)置于所述非器件區(qū)。本發(fā)明通過在半導(dǎo)體基板的絕緣層和半導(dǎo)體層的外周形成連接襯底層和半導(dǎo)體層的靜電環(huán),在后續(xù)刻蝕工藝中在半導(dǎo)體層中產(chǎn)生的靜電荷可以通過靜電環(huán)進(jìn)入襯底層,防止尖端放電。 |
