烷基酰胺苯并咪唑類化合物的應(yīng)用和有機(jī)可焊保護(hù)劑及其制備、使用方法和應(yīng)用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911190581.9 申請日 -
公開（公告）號 CN110965064A 公開（公告）日 2020-04-07
申請公布號 CN110965064A 申請公布日 2020-04-07
分類號 C23F11/14;C07D235/24;C07D235/30 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 侯陽高;何康;楊澤;馬斯才 申請（專利權(quán)）人 深圳市貝加電子材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市凱博企服專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 深圳市貝加電子材料有限公司
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道洪田路A22棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及貴金屬表面處理技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及印刷電路板表面保護(hù)材料技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種烷基酰胺苯并咪唑類化合物的應(yīng)用，和含有該烷基酰胺苯并咪唑類化合物的有機(jī)可焊保護(hù)劑。該有機(jī)可焊保護(hù)劑以烷基酰胺苯并咪唑?yàn)橹鞒赡の铮c過渡金屬鹽，有機(jī)溶劑以及其它助劑復(fù)配制得。該有機(jī)可焊保護(hù)劑與現(xiàn)有技術(shù)有機(jī)可焊保護(hù)劑相比最大優(yōu)點(diǎn)是不易析晶，印制線路板經(jīng)該有機(jī)可焊保護(hù)劑成膜后膜面均勻，膜厚適中，可焊性好，能耐260℃高溫的無鉛回流焊不變色，十分適合印制線路板的生產(chǎn)。本發(fā)明還公開了該有機(jī)可焊保護(hù)劑的制備方法和使用方法，及其可作為銅或銅合金表面抗氧化劑的應(yīng)用。