一種印刷電路板的直接電鍍孔金屬化溶液和制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201711277707.7 申請日 -
公開（公告）號 CN108034973B 公開（公告）日 2020-04-28
申請公布號 CN108034973B 申請公布日 2020-04-28
分類號 C25D5/54;C23C18/38 分類 電解或電泳工藝；其所用設備〔4〕;
發(fā)明人 潘國華;王穎;李榮 申請（專利權）人 深圳市貝加電子材料有限公司
代理機構 深圳市恒申知識產(chǎn)權事務所（普通合伙） 代理人 王利彬
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道洪田路A22棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實施例提供一種印刷電路板的直接電鍍孔金屬化溶液和制備方法，涉及印刷電路板技術領域。包括如下質量分數(shù)的組分：碳黑1～5％、第一添加劑0.1?1.5％、第二添加劑0.2?0.8％、第三添加劑0.1?0.3％、堿性緩沖鹽0.5?3.5％、抗菌劑0.01?0.5％和水90?99％，第一添加劑的結構簡式為R（OR’）nX，其中R為烷基或芳基，R'為烷基，n為5?80，X為硫酸根或磷酸根，第二添加劑的結構簡式為R（OR’）n，其中R為芳基，R'為烷基；n為30?80，第三添加劑為聚丙二醇、甘油和聚乙二醇中的至少一種。該印刷電路板的孔金屬化溶液可以提升印刷電路板的孔金屬化溶液的性能，增加其使用壽命。