一種塑料雙列直插式封裝機構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201621183977.2 申請日 -
公開（公告）號 CN206271690U 公開（公告）日 2017-06-20
申請公布號 CN206271690U 申請公布日 2017-06-20
分類號 H01L23/31(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 奚韞俊 申請（專利權(quán)）人 上海紀元微科電子有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 201210 上海市浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)郭守敬路351號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種塑料雙列直插式封裝機構(gòu)，包括芯片，所述芯片底部設置有基底，所述基底的兩側(cè)對稱設置有多個引腳，所述引腳與所述芯片之間通過多根金屬線焊接在一起，所述芯片與基底之間涂有熱粘合劑，所述基底與所述熱粘合劑之間還設置有散熱器，整個裝置用環(huán)氧樹脂密封，引腳、金屬線與芯片、金屬線焊接處周圍均埋有樹脂，可有效防止氧化，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種，適合PCB(印刷電路板)穿孔安裝，布線和操作較為方便,設置有熱粘合劑和散熱器，可有有效的將芯片使用過程中產(chǎn)生的熱量傳導出去，提高了芯片的使用壽命，環(huán)氧樹脂上設置的通孔，節(jié)約了材料，進一步提高了散熱性能。