用于半自動晶圓貼膜設(shè)備的晶圓揭膜去邊裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201720119043.0 申請日 -
公開（公告）號 CN206480602U 公開（公告）日 2017-09-08
申請公布號 CN206480602U 申請公布日 2017-09-08
分類號 H01L21/67(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 潘依波 申請（專利權(quán)）人 上海紀元微科電子有限公司
代理機構(gòu) 北京紐樂康知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 陳興強
地址 200031 上海市浦東新區(qū)中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)郭守敬路351號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種用于半自動晶圓貼膜設(shè)備的晶圓揭膜去邊裝置，至少包括真空載臺以及用于支撐所述真空載臺的載臺底盤，所述真空載臺與所述真空載臺底盤之間設(shè)置有旋轉(zhuǎn)機構(gòu)，所述真空載臺可通過旋轉(zhuǎn)設(shè)置于所述旋轉(zhuǎn)機構(gòu)上的旋轉(zhuǎn)手輪相對于所述真空載臺底盤360°旋轉(zhuǎn)；所述載臺底盤上設(shè)置有供空氣流通的通道，所述通道的一端連接于真空設(shè)備，所述通道的另一端連通于所述真空載臺。本實用新型自動化程度高、可以避免晶圓與支撐面接觸、去邊效果好。