3D打印機半自動調平機構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810722972.X 申請日 -
公開（公告）號 CN108454087A 公開（公告）日 2018-08-28
申請公布號 CN108454087A 申請公布日 2018-08-28
分類號 B29C64/112;B29C64/118;B29C64/245;B33Y30/00 分類 塑料的加工；一般處于塑性狀態(tài)物質的加工;
發(fā)明人 柯偉 申請（專利權）人 磐紋科技（蘇州）有限公司
代理機構 南京縱橫知識產權代理有限公司 代理人 磐紋科技（蘇州）有限公司
地址 215153 江蘇省蘇州市高新區(qū)通安鎮(zhèn)真北路88號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了3D打印機半自動調平機構，包括設置在3D打印機內的打印平臺，所述打印平臺設置在第二支撐平臺上，所述打印平臺與所述第二支撐平臺之間設置有彈簧，所述第二支撐平臺至少部分連接在3D打印機內的支架上，所述支架與所述第二支撐平臺之間設置有升降器，所述打印平臺的下方垂直設置至少3個調節(jié)桿，所述調節(jié)桿上璇接有用于調節(jié)所述打印平臺高度的旋鈕，所述調節(jié)桿貫穿第二支撐平臺后通過所述旋鈕緊固，所述打印平臺上方設置有送料機構，所述送料機構下方設置有至少一個微動開關。本發(fā)明提供了一種穩(wěn)定性強、操作便捷、二維平面平行度高的3D打印機半自動調平機構。