金屬表面處理方法和塑料封裝外殼的制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011476132.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112779540A 公開（公告）日 2021-05-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN112779540A 申請(qǐng)公布日 2021-05-11
分類號(hào) C23F1/18;C23F1/28;C23F1/20;C23C22/02;C23C22/78;B29C45/14 分類 對(duì)金屬材料的鍍覆；用金屬材料對(duì)材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 李軍;孟玉清;梁坤龍;趙玲;鄒勇明 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 河北中瓷電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 石家莊國(guó)為知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 代理人 郝曉紅
地址 050200 河北省石家莊市鹿泉經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)昌盛大街21號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及金屬表面處理技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種金屬表面處理方法和塑料封裝外殼的制備方法。該金屬表面處理方法通過對(duì)金屬表面除油除渣、去除氧化膜，然后進(jìn)行微蝕處理，再進(jìn)行覆膜，能夠提高金屬與塑料的結(jié)合緊密度，使二者之間達(dá)到氣密效果。用該方法對(duì)半導(dǎo)體器件的塑料封裝外殼的金屬引線處理后，所得封裝外殼能夠完全實(shí)現(xiàn)“水密”，并具有優(yōu)異的氣密性，能夠阻止外部環(huán)境中的水汽或空氣泄漏進(jìn)外殼內(nèi)部。