塑料封裝外殼的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011476123.4 申請日 -
公開（公告）號 CN112810043A 公開（公告）日 2021-05-18
申請公布號 CN112810043A 申請公布日 2021-05-18
分類號 B29C45/14;B29C45/40;H01L21/48 分類 塑料的加工；一般處于塑性狀態(tài)物質(zhì)的加工;
發(fā)明人 李軍;牛洪嶺;孟玉清;王寶;梁坤龍;馮聰聰 申請（專利權(quán)）人 河北中瓷電子科技股份有限公司
代理機構(gòu) 石家莊國為知識產(chǎn)權(quán)事務所 代理人 郝曉紅
地址 050200 河北省石家莊市鹿泉經(jīng)濟開發(fā)區(qū)昌盛大街21號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及封裝外殼加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種塑料封裝外殼的制備方法。該制備方法包括制備金屬引線框架；對金屬引線框架的預設區(qū)域進行微坑刻蝕和覆膜處理；制備注塑模具，在注塑模具上加工與金屬引線框架的預設區(qū)域適配的凹槽；將金屬引線框架的預設區(qū)域限位在扣合的注塑模具內(nèi)，通過注塑工藝形成設有金屬引線框架的塑料環(huán)，其中，金屬引線框架的一端伸入塑料環(huán)的環(huán)腔，另一端伸出塑料環(huán)的外側(cè)壁；在塑料環(huán)的底部粘接金屬熱沉，并注塑用于蓋封塑料環(huán)的蓋板。該制備方法通過采用注塑工藝制備塑料環(huán)與金屬熱沉形成密封腔體，并對金屬引線進行處理，增強其與塑料結(jié)合的氣密性，不僅達到氣密性密封，且提高了器件的散熱性能。