陶瓷、玻璃與金屬三元封裝管殼及制備方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201910175596.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN109936932B | 公開（公告）日 | 2021-03-05 |
| 申請公布號 | CN109936932B | 申請公布日 | 2021-03-05 |
| 分類號 | H05K5/00(2006.01)I;H05K5/02(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 丁飛;李瑋;崔朝探;鄭欣;何峰 | 申請（專利權(quán)）人 | 河北中瓷電子科技股份有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 石家莊國為知識產(chǎn)權(quán)事務所 | 代理人 | 張貴勤 |
| 地址 | 050200河北省石家莊市鹿泉經(jīng)濟開發(fā)區(qū)昌盛大街21號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供了一種陶瓷、玻璃與金屬三元封裝管殼及制備方法，屬于光電通信技術(shù)領域，包括玻璃引線組件、底板和陶瓷絕緣子組件，玻璃引線組件包括金屬墻體和貫穿金屬墻體的大電流引線，大電流引線借助玻璃介質(zhì)與金屬墻體封裝焊接；底板與金屬墻板焊接相連；陶瓷絕緣子組件封裝焊接在金屬墻體的開口處。本發(fā)明提供的陶瓷、玻璃與金屬三元封裝管殼，使用陶瓷絕緣子滿足高頻信號傳輸?shù)囊笄闆r下，通過采用玻璃與引線在金屬墻體的一端封接，為TEC近距離提供大電流，從而能在降低絕緣子制備的復雜性和合理利用管殼內(nèi)部空間的前提下，滿足即保證高頻信號傳輸要求，又能保證TEC通大電流高散熱的需求。?? |
