一種斷裂硅芯的連接結(jié)構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122984539.3 申請日 -
公開（公告）號 CN216737603U 公開（公告）日 2022-06-14
申請公布號 CN216737603U 申請公布日 2022-06-14
分類號 C01B33/035（2006.01）I 分類 無機化學;
發(fā)明人 成世杰;曹玲玲;柴玉榮;郭梅珍;鮑守珍 申請（專利權）人 青海亞洲硅業(yè)半導體有限公司
代理機構 成都華風專利事務所（普通合伙） 代理人 -
地址 810007青海省西寧市經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)金硅路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種斷裂硅芯的連接結(jié)構，屬于多晶硅制造技術領域，所述連接結(jié)構包括依次連接的第一斷裂硅芯（1）、中間連接硅芯（2）和第二斷裂硅芯（3），所述第一斷裂硅芯（1）的一端設有第一凹槽（11），所述第二斷裂硅芯（3）的一端設有第二凹槽（31）；所述中間連接硅芯（2）包括連接主體（21）以及從所述連接主體（21）的兩端延伸出的連接部（22），所述連接部（22）的寬度大于所述連接主體（21）的寬度，所述第一凹槽（11）和第二凹槽（31）均為與所述連接部（22）適配的結(jié)構。本實用新型可以將多晶硅生產(chǎn)過程中的斷裂硅芯進行穩(wěn)固連接，極大地減少了硅芯的浪費，提升還原爐的生產(chǎn)產(chǎn)量，降低生產(chǎn)成本。