一種高純多晶硅硅芯連接結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202123267143.3 申請日 -
公開（公告）號 CN216737604U 公開（公告）日 2022-06-14
申請公布號 CN216737604U 申請公布日 2022-06-14
分類號 C01B33/035（2006.01）I 分類 無機化學(xué);
發(fā)明人 任長春;徐麗麗;王生紅;鮑守珍;史正斌 申請（專利權(quán)）人 青海亞洲硅業(yè)半導(dǎo)體有限公司
代理機構(gòu) 成都華風專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 810007青海省西寧市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)金硅路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種高純多晶硅硅芯連接結(jié)構(gòu)，包括石墨底座、石墨帽、底裝硅芯和上裝硅芯，所述石墨底座上設(shè)置有石墨帽，所述石墨帽內(nèi)貫穿安裝所述底裝硅芯，所述底裝硅芯的上部設(shè)置有所述上裝硅芯；所述底裝硅芯的高度高于石墨帽的高度。相較于現(xiàn)有技術(shù)中采用石墨卡瓣作為連接件，該連接方式生產(chǎn)的多晶硅產(chǎn)品在近石墨卡瓣位置碳含量較高（俗稱碳頭料），此部分產(chǎn)品品質(zhì)較低，本實用新型通過底裝硅芯與石墨底座（在石墨帽的作用下）直接固定整個硅芯（包括上裝硅芯），可減少碳頭料，實現(xiàn)高純多晶硅的生產(chǎn)。