制熱地板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202121770795.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN215760209U 公開(kāi)（公告）日 2022-02-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN215760209U 申請(qǐng)公布日 2022-02-08
分類號(hào) E04F15/04（2006.01）I;F24D13/02（2006.01）I;B27M1/06（2006.01）I 分類 建筑物;
發(fā)明人 李永武;楊敏 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 光之科技（北京）有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 100083北京市海淀區(qū)成府路45號(hào)中關(guān)村智造大街F座二層211
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型實(shí)施例提出一種制熱木地板。制熱木地板包括基材、發(fā)熱芯片和面層，發(fā)熱芯片設(shè)置在基材上，發(fā)熱芯片包括電熱轉(zhuǎn)換材料和第一基底，電熱轉(zhuǎn)換材料通過(guò)真空鍍膜覆蓋在第一基底上形成導(dǎo)電層，第一基底封裝以形成發(fā)熱芯片；面層覆蓋在發(fā)熱芯片上；其中，底層和/或面層包括進(jìn)行炭化處理的木質(zhì)資源材料。本實(shí)用新型的制熱木地板將所述發(fā)熱芯片通電后產(chǎn)生熱量達(dá)到制暖效果，而且基材和/或面層進(jìn)行碳化處理，有效減小發(fā)熱芯片升溫造成基材和/或面層產(chǎn)生的變形。