制熱地板
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202121770795.6 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN215760209U | 公開（公告）日 | 2022-02-08 |
| 申請公布號 | CN215760209U | 申請公布日 | 2022-02-08 |
| 分類號 | E04F15/04（2006.01）I;F24D13/02（2006.01）I;B27M1/06（2006.01）I | 分類 | 建筑物; |
| 發(fā)明人 | 李永武;楊敏 | 申請（專利權）人 | 光之科技（北京）有限公司 |
| 代理機構 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 100083北京市海淀區(qū)成府路45號中關村智造大街F座二層211 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型實施例提出一種制熱木地板。制熱木地板包括基材、發(fā)熱芯片和面層，發(fā)熱芯片設置在基材上，發(fā)熱芯片包括電熱轉換材料和第一基底，電熱轉換材料通過真空鍍膜覆蓋在第一基底上形成導電層，第一基底封裝以形成發(fā)熱芯片；面層覆蓋在發(fā)熱芯片上；其中，底層和/或面層包括進行炭化處理的木質資源材料。本實用新型的制熱木地板將所述發(fā)熱芯片通電后產生熱量達到制暖效果，而且基材和/或面層進行碳化處理，有效減小發(fā)熱芯片升溫造成基材和/或面層產生的變形。 |
