芯片切割用UV減粘膜

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910214845.3 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN109913154A 公開(kāi)（公告）日 2019-06-21
申請(qǐng)公布號(hào) CN109913154A 申請(qǐng)公布日 2019-06-21
分類號(hào) C09J133/04（2006.01）I; C09J167/06（2006.01）I; C09J11/06（2006.01）I; C09J7/30（2018.01）I 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹(shù)脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用;
發(fā)明人 夏枝巧; 朱秀梅 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海百卡新材料科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市科吉華烽知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 上海百卡新材料科技有限公司
地址 201400 上海市奉賢區(qū)南橋鎮(zhèn)南橋路262號(hào)435室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了芯片切割用UV減粘膜，包括丙烯酸樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂交連劑共聚合的膠料、多元不飽和樹(shù)脂、起始劑混合液和抗靜電劑，所述丙烯酸樹(shù)脂是丙烯酸、甲基丙烯酸及其衍生物聚合物的總稱，丙烯酸樹(shù)脂涂料就是以(甲基)丙烯酸酯、苯乙烯為主體，同其他丙烯酸酯共聚所得丙烯酸樹(shù)脂制得的熱塑性或熱固性樹(shù)脂涂料，或丙烯酸輻射涂料，減粘膜采用特殊研發(fā)的?；瘻囟葹?25～?35℃的丙烯酸樹(shù)脂；本發(fā)明采用自行研發(fā)的?；瘻囟葹?25～?35℃的丙烯酸樹(shù)脂，采用自行開(kāi)發(fā)之PO底材，是屬于一種環(huán)保型材料，有異于國(guó)外進(jìn)口之聚氯乙烯(有毒物質(zhì))，環(huán)氧樹(shù)脂交連劑共聚合的膠料，烴基高5％以上，不僅使用簡(jiǎn)單，同時(shí)降低了工作難度。