晶圓級自屏蔽封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011337021.4 申請日 -
公開（公告）號 CN112466849A 公開（公告）日 2021-03-09
申請公布號 CN112466849A 申請公布日 2021-03-09
分類號 H01L23/31(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L23/552(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李林萍;盛荊浩;江舟 申請（專利權(quán)）人 杭州星闔科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 李婷婷
地址 310016浙江省杭州市上城區(qū)錢江國際商務(wù)中心1416室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┮环N晶圓級自屏蔽封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法，包括基板和位于基板上的多個第一半導(dǎo)體器件和第二半導(dǎo)體器件，其中，多個第二半導(dǎo)體器件包括襯底和位于襯底側(cè)壁上的第一屏蔽層，晶圓級自屏蔽封裝結(jié)構(gòu)還包括屏蔽墻，其中，屏蔽墻同時與基板上的導(dǎo)電部以及襯底側(cè)壁的第一屏蔽層電性連接，襯底背離基板的表面還設(shè)置有第二屏蔽層，第二屏蔽層與第一屏蔽層電性連接，通過第一屏蔽層、第二屏蔽層和屏蔽墻與基板上的導(dǎo)電部電性連接進(jìn)行接地，從而使得第二半導(dǎo)體器件本身具有電磁屏蔽結(jié)構(gòu)，再將其貼裝在基板上后，與其他半導(dǎo)體器件之間形成電磁屏蔽，制作工藝簡單、還能起到散熱作用，且避免占用產(chǎn)品較多的面積，實(shí)現(xiàn)了封裝結(jié)構(gòu)的小型化和輕量化。??