一種用于激光封焊的晶體正位裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910805749.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110449758A 公開（公告）日 2019-11-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN110449758A 申請(qǐng)公布日 2019-11-15
分類號(hào) B23K26/70;B23K26/21;B23K37/04 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 唐志強(qiáng);姜鈞 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 承德奧斯力特電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京方韜法業(yè)專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 承德奧斯力特電子科技有限公司
地址 067000河北省承德市平泉市平泉鎮(zhèn)四合園村17組
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于激光封焊的晶體正位裝置，包括晶體定位板、活動(dòng)定位爪和帶動(dòng)活動(dòng)定位爪移動(dòng)的滑動(dòng)機(jī)構(gòu)，晶體定位板的上表面設(shè)有基座放置槽，活動(dòng)定位爪的一端部設(shè)有夾角為90°的缺角，缺角的兩個(gè)垂直邊與基座放置槽的兩個(gè)垂直邊圍成固定基座的方形區(qū)域，且缺角的兩個(gè)垂直側(cè)面上部設(shè)有凸起，凸起的凸出厚度等于蓋板邊緣至基座邊緣的設(shè)定距離；活動(dòng)定位爪的另一端彈性設(shè)置在滑動(dòng)機(jī)構(gòu)上，滑動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)活動(dòng)定位爪沿基座放置槽傾斜邊的傾斜方向滑動(dòng)。本發(fā)明通過活動(dòng)定位爪的凸起設(shè)置以及彈性調(diào)節(jié)和滑動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)置，很好的解決基座與蓋板存在的大小差異，以及不同基座之間存在的公差，良好的實(shí)現(xiàn)蓋板的正位，大大提高封焊效率和產(chǎn)品品質(zhì)。