一種大出光角度的LED背光模組及顯示裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011264429.3 申請日 -
公開（公告）號 CN112331642A 公開（公告）日 2021-02-05
申請公布號 CN112331642A 申請公布日 2021-02-05
分類號 H01L25/075(2006.01)I; 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 周波;何至年;唐其勇;朱弼章 申請（專利權(quán)）人 江西兆馳光元科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳瑞天謹(jǐn)誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張佳
地址 330046江西省南昌市青山湖區(qū)昌東工業(yè)園胡家路199號(辦公樓)(第1-3層)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及電視機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種大出光角度的LED背光模組及顯示裝置。所述PCB基板的表面設(shè)有錫點(diǎn)，所述LED芯片通過固晶方式固定于所述錫點(diǎn)上；所述LED芯片的頂面設(shè)置有通過模具注塑成型的反射層結(jié)構(gòu)，所述LED芯片四周及上方均通過點(diǎn)膠方式覆裹于所述封裝膠體；因此，LED芯片頂面的反射層結(jié)構(gòu)采用模具注塑成型處理，LED芯片四周及上方均通過點(diǎn)膠方式覆裹于封裝膠體內(nèi)并經(jīng)烘烤成型，擴(kuò)散片置于LED芯片的上方，有效減弱頂部出光，使更多的光通過LED芯片四側(cè)面射出，進(jìn)而使LED芯片的出光角度更大；從而，本發(fā)明提供的大出光角度的LED背光模組，提高了LED芯片的出光角度，提升光學(xué)品質(zhì)；減少芯片用量，提升性價比，減少了成本等。??