一種LED光源及其制備方法、背光模組
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110351624.8 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN113078146A | 公開(公告)日 | 2021-07-06 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN113078146A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-07-06 |
分類號(hào) | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/58(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V13/00(2006.01)I;F21Y115/10(2016.01)N | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 何至年;唐其勇;朱弼章;周波 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 江西兆馳光元科技股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 廣東深宏盾律師事務(wù)所 | 代理人 | 趙瓊花 |
地址 | 330012江西省南昌市青山湖區(qū)昌東工業(yè)園胡家路199號(hào)(辦公樓)(第1-3層) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種LED光源及其制備方法、背光模組,屬于顯示技術(shù)領(lǐng)域,LED光源包括光源基板、綠光芯片、藍(lán)光芯片和封裝膠,所述綠光芯片和藍(lán)光芯片固定置于所述光源基板的上端,所述綠光芯片和藍(lán)光芯片均與所述光源基板電性連接,所述封裝膠固定置于所述光源基板的上端,所述綠光芯片和藍(lán)光芯片封裝在所述封裝膠內(nèi),所述封裝膠內(nèi)混合有擴(kuò)散粉,所述擴(kuò)散粉可對(duì)所述綠光芯片和藍(lán)光芯片發(fā)出的光線進(jìn)行初次散射。相比于現(xiàn)有技術(shù),本發(fā)明能增大LED光源的發(fā)光角度,降低成本,延長(zhǎng)背光模組的使用壽命。 |
